Neue Generation SMD-Richtkoppler und -Zweifachverteiler für den modernen Standard

Größerer Datenspeicher und umfangreichere Verschlüsselung

X-, Y-, Z- und 3D-Spulen für LF, HF und jetzt auch NFC

Speziell entwickelt für EMV, Induktivitäten und Sensoren mit hoher Störfestigkeit

NEOSID-Schalenkerne und -Pilzkerne ab sofort mit Metallisierung lieferbar